Screen Mask
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
일반적인 Polyester Mesh를 사용하지 않고 Stainless Steel(SUS) Mesh를 사용하는 고정밀도 제판으로
반도체,
LCD, OLED, MLCC, 태양전지, Ag 전극, 투명전극 등 보다 미세한 패턴이 요구되는 정밀 인쇄에 다양하게 활용됩니다.
SUS Mesh를 직견장 하여 일정한 텐션(Tension)을 갖도록 한 후에 SUS Mesh 위에 감광제를 도포하고
미세 패턴을 형성하기 위해 포토마스크를 통해 노광한 후 현상하여 원하는 패턴 부분만 Open하도록 하는
기술입니다.
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
| 재료(Material) | SUS Mesh 250, 325, 350, 400, 500 외 CAL Mesh | |
|---|---|---|
| SUS Mesh 두께 | 15㎛, 20㎛, 30㎛, 35㎛, 40㎛, 50㎛ 등 선택 | |
| 두께 정밀도 | ± 5% | |
| 가공 정밀도 | ± 10㎛ | |
| 최소 Opening | 최소 60㎛ | |
| Emulsion 두께 | 5㎛ ~ 30㎛ | |
| Min Line 폭 | 최소 20㎛ | |
| 적용 제품 | 반도체, LED PKG, MLCC, LTCC 칩 부품 OLED, LCD, 태양전지 전극 인쇄 등 |
|
| 납기 | 3일 이내 가능 | |
| 프레임 사이즈 | 320mm × 320mm or 550mm × 550mm 외 | |
| Paste 빠짐성 | 우수 (필요시 Hybrid Mask 대체 가능) | |
| 특징 | Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작 | |
| 치수 안정성, 고해상도 구현 | ||
| 대체 기술 | E-FORM Mask , Hybrid Mask 등 | |
| 적용분야 | 디스플레이, 반도체, LED, 칩 전자부품, 전극인쇄 |
Characteristic
Auto CAD 설계 후
포토마스크 제작치수 안정성
고해상도 구현
Electroforming Products
Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Others
