Etching Mask
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
- 포토리소그래피 공정이 적용되며 포토에칭 기술로 제작됩니다.
- 다양한 형상이 가능하며 적용분야가 광범위하게 넓습니다.
- 적용분야에 따라 다양한 옵션이 가능합니다.
- 다양한 소재와 다양한 두께로 대응이 가능합니다.
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
| 재료(Material) | SUS 304, Invar, Nickel Alloy 외 기타 모든 소재 | |
|---|---|---|
| 가공 두께 | 30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛, 120㎛ 등 | |
| 두께 정밀도 | ± 5% | |
| 가공 정밀도 | 두께 대비 ± 10% (±10~15㎛) | |
| 최소 Opening | 최소 30㎛(두께 대비 150%) | |
| 적용 제품 | QFP, CSP, 0402, 0603 Fine Pitch, Bump, BGA 등 섀도우 마스크, IC Lead Frame, VCM Spring,
센서, Metal Filter 등 |
|
| 납기 | 2 ~ 4일 이내 가능 | |
| 프레임 사이즈 | 750mm × 1000mm 이하 두께와 상관없음 가능 | |
| Paste 빠짐성 | 우수 | |
| 특징 | Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작 | |
| 포토리소그래피 공정을 적용하여 패터닝 | ||
| 염화제2철로 스프레이 분사 방식 정밀 에칭 | ||
| 박판 재료 가공 용이 | ||
| 낮은 금형비, 단납기, 저비용 | ||
| Laser Cut 방식과 달리 개구부 Burr 없음 | ||
| 대체 기술 | E-FORM Mask | |
| 적용분야 | 표면실장(SMT), 고집적 회로 인쇄, 진공증착, 전자부품 |
Metal Mask Products
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data 레이저 직접 가공
G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate 제작
Plate에 레이저 직접 가공
염화제2철
SUS 304H-TA
소재에 포토리소그래피 적용
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
전해연마 후 Nano Coating
