Laser Mask
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
- 냉연 박판 SUS를 레이저로 가공하여 PCB Pad에 인쇄하여 미세/고정밀 표면실장이 가능하도록 합니다.
- 단납기와 고정밀 메탈마스크의 대표적인 제품(Quick Delivery & High Accuracy)입니다.
- 고객이 원하는 뛰어난 반복성과 정밀도를 위한 인쇄가 가능한 스텐실입니다.
- 약 40년간의 Laser Mask 제조기술 보유와 해외 베트남 하노이 및 중국 천진공장에서도 생산 공급
- 영진아스텍의 Laser Mask는 모든 설계부터 제조까지 SMT에 필요한 최고의 스텐실 인쇄를 제공합니다.
- Laser Cut 방식은 CAD/CAM Data 설계로 XY축으로 작동하는 레이저 가공 프로세스로 제작됩니다.
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
| 재료(Material) | SUS 304H-TA(HV400) 외 기타 모든 소재 | |
|---|---|---|
| 가공 두께 | 50㎛, 60㎛, 80㎛, 90㎛, 100㎛, 120㎛, 150㎛, 180㎛ 등 | |
| 두께 정밀도 | ± 5% | |
| 가공 정밀도 | ± 10㎛ | |
| 최소 Opening | 최소 80~100㎛ | |
| 적용 제품 | 0201, 0402, 0603, QFP, CSP, Fine Pitch, Bump, BGA 등 | |
| 납기 | 1 ~ 2일 이내 가능 | |
| 프레임 사이즈 | 650mm × 550mm or 736mm × 736mm | |
| Paste 빠짐성 | 매우 우수 | |
| 특징 | Data 설계 후 직접 Laser 가공 - 단납기, 정확성, 고품질 | |
| 뛰어난 위치 정밀도, 정밀 인쇄로 인쇄 품질 우수 | ||
| Fine Pitch 가공 (0.1 ~ 0.3mm) | ||
| Taper 있는 직선 개구부 형성 | ||
| 전해연마로 Laser Burr 제거 후 우수한 개구부 형성 가능 | ||
| Half Etching 적용시 Step Mask 가능 | ||
| 대체 기술 | Etching Mask, E-FORM Mask 등 | |
| 적용분야 | 표면실장(SMT), 고집적 회로, 고정밀 인쇄 |
Metal Mask Products
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data 레이저 직접 가공
G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate 제작
Plate에 레이저 직접 가공
염화제2철
SUS 304H-TA
소재에 포토리소그래피 적용
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
전해연마 후 Nano Coating
