E-FORM Mask
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
- 포토리소그래피 공정이 적용되는 E-FORM Mask는 가장 최고의 인쇄 품질을 제공합니다.
- 가장 뛰어난 정밀도(Most Accuracy) 구현이 가능합니다.
- 높은 인쇄성, 내구성을 바탕으로 미세피치를 요구하는 전자부품, 반도체 제조에 적용됩니다.
- 직선, 구, 라운드의 완벽한 개구부 형상이 가능한 스텐실입니다.
- 고객이 요구하는 두께를 자유롭게 제어 가능합니다.
- 개구부 정밀도가 ±3㎛, 개구부 벽면 Ra 값이 0.1㎛ 이하로 구현이 가능합니다.
- COB 마스크 적용이 가능하며 부분적으로 하프 에칭 적용이 가능합니다.
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
| 재료(Material) | Ni + Co Alloy(HV450 이상) | |
|---|---|---|
| 가공 두께 | 20㎛, 25㎛, 35㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛ 등 | |
| 두께 정밀도 | ± 10% | |
| 가공 정밀도 | ± 3㎛ | |
| 최소 Opening | 최소 20㎛ | |
| 적용 제품 | Wafer Bumping, 전극인쇄, 차세대 Fine 메탈마스크 | |
| 납기 | 6 ~ 7일 이내 가능 | |
| 프레임 사이즈 | 650mm × 550mm or 736mm × 736mm | |
| Paste 빠짐성 | 매우 우수 | |
| 특징 | Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작 | |
| 포토리소그래피 공정을 적용하여 패터닝 | ||
| Ni + Co 합금으로 선택된 부분만 도금층 제작 | ||
| 도금 두께는 자유롭게 제작 가능 | ||
| Laser Cut 방식과 달리 개구부 Burr 없음 | ||
| Laser, Etching 대비 가장 정밀한 패턴 및 정밀도 | ||
| Laser, Etching 불가능한 패턴 및 구조 가능 | ||
| 대체 기술 | Laser Mask, Etching Mask 등 | |
| 적용분야 | 반도체, LED, 전자부품 |
Metal Mask Products
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Data 레이저 직접 가공
G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate 제작
Plate에 레이저 직접 가공
염화제2철
SUS 304H-TA
소재에 포토리소그래피 적용
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
Laser 후 포토리소그래피 적용
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
전해연마 후 Nano Coating
