Photo Etching
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
포토에칭은 포토 리소그래피 기술과 에칭 기술이 접목되어 정밀전자부품, 반도체, 디스플레이,
자동차, FA 등 다양한 산업분야에 적용되는 기술집약적인 공법으로 영진아스텍은 다양한 재료의 초정밀
부품을 제작 공급합니다.
포토 리소그래피 공정은 기판에 감광제를 도포하고 미세 패턴을 형성하기 위해 포토마스크를 통해
노광한 후 현상하고 이후 포토 에칭하는 기술로 원하는 패턴 부분만 선택적으로 에칭하는 기술입니다.
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
재료(Material) | SUS 304, 316, 430, BF158, C1990, C5191 등 모든 소재 | |
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가공 두께 | 20㎛, 30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛ ~ 4mm 까지 | |
두께 정밀도 | ± 5% | |
가공 정밀도 | 두께 대비 ± 10% (± 10 ~ 15㎛) | |
적용 제품 | A/F Actuator VCM Spring, Heat Exchanger Channel, Fuel Cell 분리판, ITO 에칭, Glass 에칭, Cr/Ag 에칭, 섀도우 마스크, Lead Frame, 센서, 노즐, 필터 등 다양 |
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납기 | 2 ~ 4일 이내 가능 | |
특징 | Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작(PET & Glass) | |
포토리소그래피 공정을 적용하여 재료에 패터닝 | ||
염화제2철로 스프레이 분사 방식으로 정밀 에칭 | ||
박판 재료부터 두꺼운 재료까지 가공 가능 | ||
낮은 금형비, 단납기, 저비용 | ||
다양한 산업분야에 적용되며 소량다품종부터 대량 양산까지 대응이 가능 | ||
대체 기술 | E-FORM Mask | |
적용분야 | 스마트폰 카메라 모듈, 연료전지, 열교환기, 증착, 인쇄, MLCC, 리드프레임, TSP, FA, 자동차, 항공, 의료 |
charateristics
Auto CAD 설계 후
포토마스크 제작포토리소그래피 공정을
적용하여 재료에 패터닝낮은 금형비, 단납기,
저비용박판 재료부터 두꺼운
재료까지 가공 가능
Photo Etching Products
SUS 304, Glass Cr
진공 증착, 센서 등
BF158, C1990, C5191
A/F VCM Spring
SUS 316
발전, 플랜트, 연료전지 등
SUS
Heating Plate
Quartz Glass, Sodalime
OLED 패턴
SUS 304
Metal Mesh & Filtering
Cu, SUS 304
Heating Plate
SUS 304
센서, FA, 기타 정밀 부품 등
SUS 316
Fuel Cell Channel & Separator
Cu, SUS 304
MLCC, IC, 전자부품 등
SUS 304
스마트폰, 전자제품
SUS 304
Filtering, Grill, Sieve