Hybrid Mask
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
기존 Screen Mask와 Electroforming Mask를 결합한 초정밀 메탈마스크
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
| 특징 | 기존 Screen Mask대비 내구성이 뛰어남(10배 이상) | |
|---|---|---|
| SUS Mask에 유제막 대신 니켈 도금막으로 대체 | ||
| 페이스트의 인쇄성, 빠짐성 우수 | ||
| 인쇄물 손상없이 평탄/직선 인쇄 가능 | ||
| 미세선폭에 고두께 페이스트 인쇄 가능 | ||
| 적용분야 | 태양전지, 터치스크린, POP/LCD, OLED 등 | |
| MLCC, LTCC, EM, MESH 필터 등 | ||
| 기타 전극인쇄용 |
Electroforming Products
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로
COB Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
Flip Chip
SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Double Layer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Nickel Mesh
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Micro Sieve
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Shadow Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Others
Ni + Co Alloy Plating
Others
