Electro Forming
차별화된 TOTAL SOLUTION TECHNOLOGY
4대 핵심기술을 바탕으로 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
Overview
Electroforming은 포토리소그래피 공정을 적용하여 정밀전자부품, 반도체, 디스플레이, 자동차, FA 등
다양한 산업분야에 적용되는 기술집약적인 공법으로 영진아스텍은 당사만의 고유 기술을 통해 초정밀
부품을 제작 공급합니다.
포토 리소그래피 공정은 기판에 감광제를 도포하고 미세 패턴을 형성하기 위해 포토 마스크를 통해
노광한 후 현상하고 이후 Electroforming하는 기술로 원하는 패턴 부분만 선택적으로 도금 층을
갖도록 하는 기술입니다.
Application
- 스마트폰
- 웨어러블
- 플렉시블
- 수소자동차
- 대체에너지
Specification
| 재료(Material) | Ni + Co Alloy(HV500 이상) | |
|---|---|---|
| 가공 두께 | 20㎛, 25㎛, 35㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛ 등 | |
| 두께 정밀도 | ± 5% | |
| 가공 정밀도 | ± 3㎛ | |
| 최소 Opening | 최소 20㎛ | |
| 적용 제품 | Wafer Bumping, 플립칩, 전극인쇄, 차세대 메탈마스크, 금형, OLED Mask, 터치스크린, 시브, 금형복제 등 | |
| 납기 | 6 ~ 7일 이내 가능 | |
| 프레임 사이즈 | 650mm × 550mm or 736mm × 736mm | |
| Paste 빠짐성 | 매우 우수 | |
| 특징 | Auto CAD 설계 후 포토마스크 제작 | |
| 포토리소그래피 공정을 적용하여 패터닝 | ||
| Ni + Co 합금으로 선택된 부분만 도금층 제작 | ||
| 도금 두께는 자유롭게 제작 가능 | ||
| Laser, Etching 불가능한 패턴 정밀도 및 구조 가능 | ||
| 대체 기술 | Laser Mask, Etching Mask 등 | |
| 적용분야 | 반도체, LED, 전자부품, 디스플레이, 의료, 항공, 금형 |
Electroforming Products
Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
Ni + Co Alloy Plating
Flip Chip, Wafer Ball
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Others
