Jig, Others

标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础，向顾客提供各种服务。

概述

是Flexible PCB的双面印制电路板（Double Side FPCB）或电子配件，使用在半导体和其他一般制造的夹具JIG，
根据使用方式制作BGA Reballing Jig, Carrier Jig, Pin Base Jig, Durostone Jig, Vacuum Jig, Block Jig, Epoxy加强版等。

适用

  • 智能手机
  • 可穿戴式
  • 柔性
  • 氢自动机
  • 替代能源
大小可变的夹具(Size Alterable Jig)

BGA等Reball Attach时使用。
根据机板厚度/大小调整3轴加工。
把模板机板的间隔调整的简单精密。

铝补强板载波夹具(Carrier Jig)

把个别PCB排列（Array）时使用。
用铝材质加工性优秀。
可以体现精密图片。

插脚灯头(PIN BASE)(林带)

按照固定PCB的孔（Hole）把
加工/输入Pin后用作Mother Jig使用。
在Carrier中Pin很难加工的话适用FPCB和薄PCB。

DUROSTONE JIG

抗热，没有弯曲现象
吸热少，是耐化学性
可以打范围应用Reflow，Wave等

嵌夹具(BLOCK JIG)(路由器)

在路由器机械装备中使用的夹具JIG
是为了把PCB按照使用者要求
的产品大小修补或切割的夹具JIG

嵌夹具(BLOCK JIG)(section Jig)

进行双面印制电路板(Double Side FPCB)背面的时候可以防止代替Back up Pin使用的Block配件的损失或放失等。

其他夹具JIG种类 (SMT/生产/PCB组装所需要的夹具JIG种类)
Metal Squeegee
BGA Reballing
Manual Printer
超音波洗涤器

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(표면실장), 고직접회로

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others