混合掩模Hybrid Mask

标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础,向顾客提供各种服务。

概述

结合现有的印网掩模(Screen Mask)和电铸镀金 (Electroforming) Mask的超精细金属掩模(Metal Mask)。

适用

  • 智能手机
  • 可穿戴式
  • 柔性
  • 氢自动机
  • 替代能源

规格

特征 跟现有的印网掩模(Screen Mask)相比耐久性强(10倍以上)。
在SUS Mask中代替乳剂膜使用电铸镀金。
涂抹料的印刷性脱落性优秀。
可以无损伤平整/直线印刷印刷物品。
可以印刷微细先高厚度涂抹料。
适用领域 太阳电池,触摸屏,POP/LCD,OLED等。
MLCC,LTCC,EM,MESH过滤器等。
用于其他电极印刷。

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面安装), 高直接电路

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others