混合掩模Hybrid Mask
标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础，向顾客提供各种服务。
概述
结合现有的印网掩模(Screen Mask)和电铸镀金 (Electroforming) Mask的超精细金属掩模(Metal Mask)。
适用
- 智能手机
- 可穿戴式
- 柔性
- 氢自动机
- 替代能源
规格
| 特征 | 跟现有的印网掩模(Screen Mask)相比耐久性强（10倍以上）。 | |
|---|---|---|
| 在SUS Mask中代替乳剂膜使用电铸镀金。 | ||
| 涂抹料的印刷性脱落性优秀。 | ||
| 可以无损伤平整/直线印刷印刷物品。 | ||
| 可以印刷微细先高厚度涂抹料。 | ||
| 适用领域 | 太阳电池，触摸屏，POP/LCD，OLED等。 | |
| MLCC，LTCC，EM，MESH过滤器等。 | ||
| 用于其他电极印刷。 |
Electroforming Products
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面安装), 高直接电路
COB Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
Flip Chip
SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Double Layer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Nickel Mesh
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Micro Sieve
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Shadow Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Others
Ni + Co Alloy Plating
Others
