Etching Mask
标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础,向顾客提供各种服务。
概述
- 使用图片平板印刷术通过菲林蚀刻技术制作
- 可以制作各种图片,适用领域广泛
- 根据适用领域可以配置各种形式
- 根据各种素材和各种厚度解决问题
适用
- 智能手机
- 可穿戴式
- 柔性
- 氢自动机
- 替代能源
规格
材料 | SUS304, Invar, Nickel Alloy以外其他所有素材 | |
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加工厚度 | 30㎛, 40㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛, 120㎛ 等 | |
厚度精密度 | ± 5% | |
加工精密度 | 跟厚度相比±10% (±10~15㎛) | |
最少Opening | 最少30㎛(跟厚度相比150%) | |
适用产品 | QFP, CSP, 0402, 0603 Fine Pitch, Bump, BGA等遮光板, IC Lead Frame, VCM Spring,
感应器, Metal Filter 等 |
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截止日期 | 2~4日内。 | |
框架大小 | 750mm x 1000mm 以下 跟厚度无关 | |
Paste空缺 | 优秀 | |
特征 | 设计完Auto CAD后制作光掩膜版 | |
适用图片平板印刷术工程的形式 | ||
用氯化制喷洒方式精确检测 | ||
容易加工薄板材料 | ||
模具费低,快速翻转,费用低 | ||
跟激光切割方式不同的是开口部位没有Burr | ||
代替技术 | E-FORM Mask | |
适用 | 表面贴装(SMT), 印刷独立电路,真空镀膜,电子配件 |