电铸镀金Electro Forming
标新综合技术全方位解决方案
以四大核心技术为基础，向顾客提供各种服务。
概述
电铸镀金ELECTROFORMING适用菲林平板印刷术工程，适用于精密电子配件，半导体，显示器， 汽车，FA等各种产业领域技术密集施工法，荣进(YOUNGJIN)ASTECH通过本公司原有技术制作并提供超精密零部件。
为了在机板上突然感光剂并且形成精细模式，图片平板印刷术工程通过光掩膜版PHOTO MASK漏出光线后变为图片化之后进行电铸镀金的技术可以在所需领域中按照层次自定选择进行电铸镀金的技术。
适用
- 智能手机
- 可穿戴式
- 柔性
- 氢自动机
- 替代能源
规格
| 材料 | Ni + Co Alloy(HV450 以上) | |
|---|---|---|
| 加工厚度 | 20㎛, 25㎛, 35㎛, 50㎛, 60㎛, 80㎛, 100㎛ 等 | |
| 厚度精密度 | ± 5% | |
| 加工精密度 | ± 3㎛ | |
| 最少Opening | 最少 20㎛ | |
| 适用产品 | 晶圆凸块（Wafer Bumping），倒装芯片，积极印刷，新一代金属掩模(Metal Mask), 金属模具， OLED Mask，触摸屏，槽轮(Sheave), 复制模具等 |
|
| 截止日期 | 6 ~ 7日内。 | |
| 框架大小 | 650mm × 550mm 或者 736mm × 736mm | |
| Paste 空缺 | 非常优秀 | |
| 特征 | 设计完Auto CAD后制作光掩膜版 | |
| 适用菲林平板印刷术工程的形式 | ||
| 限于用Ni+Co合金选择的部位制作铸 | ||
| 可以自由制作铸厚度 | ||
| 可以进行难度大的Laser, Etching模式精密度及结构 | ||
| 代替技术 | Laser Mask, Etching Mask 等 | |
| 适用 | 半导体，LED，电子配件，显示屏，医疗，航空， 金属模具 |
Electroforming Products
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
SMT(贴片式LED), 高直接电路
COB Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
Flip Chip
Ni + Co Alloy Plating
Flip Chip, Wafer Ball
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Wafer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Metal Mask
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Double Layer Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Nickel Mesh
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Micro Sieve
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Shadow Mask
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Others
Ni + Co Alloy Plating
Others
