Screen Mask

差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。

Overview

一般的なPolyester Meshを使用せずに、Polyester Meshを使用する高精密度製版で、半導体、
LCD、OLED、MLCC、太陽電池、Ag電極、透明電極等、より微細なパターンが求められる精密印刷に多様に活用されます。

SUS Meshを直張りして一定したテンションにした後、SUS Meshの上に感光剤を塗布して微細パターンを形成するために
フォトマスクを通して露光した後、現像して希望するパターン部分のみオープンするようにする技術です。

Application

  • スマートフォン
  • ウェアラブル
  • フレキシブル
  • 水素自動車
  • 代替エネルギー

Specification

材料(Material)SUS Mesh 250、325、350、400、500 その他のCAL Mesh
SUS Mesh厚さ15㎛、20㎛、30㎛、35㎛、40㎛、50㎛等選択
厚さ精密度±5%
加工精密度±10㎛
最低Opening最低60㎛
Emulsion厚さ5㎛~30㎛
Min Line幅最低20㎛
適用製品半導体、LED PKG、MLCC、LTCCチップ部品
OLED、LCD、太陽電池電極印刷等
納期3日以内可能
フレームサイズ320mm × 320mm or 550mm × 550mm 他
Paste抜け性優秀(必要時にはHybrid Mask代替可能)
特徴 Auto CAD設計後、フォトマスク製作
寸法安定性、高解像度を具現
代替技術 E-FORM Mask、Hybrid Mask 等
適用分野 ディスプレイ、半導体、LED、チップ電子製品、電極印刷

Characteristic

  • Auto CAD設計後
    フォトマスク製作

  • 寸法安定性

  • 高解像度を具現

Electroforming Products

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面実装)、高集積回路

COB Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)

Flip Chip

SUS 316
Flip Chip, Wafer Ball

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)

Wafer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)

Metal Mask

Ni + Co Alloy Plating
Chip Package

Double Layer Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Nickel Mesh

Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry

Micro Sieve

Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder

Shadow Mask

Ni + Co Alloy Plating
Electronics

Others

Ni + Co Alloy Plating
Others