Electro Forming
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
Electroformingは、フォトリソグラフィ工程を適用して精密電子部品、半導体、ディスプレイ、自動車、FA等の多様な産業分野に適用される技術集約的な工法で、ヨンジンアステックは当社独自の固有技術により超精密部品を製作し供給します。
フォトリソグラフィ工程は、基板に感光剤を塗布して微細パターンを形成するためにフォトマスクを通して露光した後、現像してからElectroformingする技術で、希望するパターン部分のみ選択的にめっき層を作る技術です。
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 材料(Material) | Ni + Co Alloy(HV500以上) | |
|---|---|---|
| 加工厚さ | 20㎛、25㎛、35㎛、50㎛、60㎛、80㎛、100㎛等 | |
| 厚さ精密度 | ±5% | |
| 加工精密度 | ±3㎛ | |
| 最低Opening | 最低20㎛ | |
| 適用製品 | Wafer Bumping、フリップチップ、電極印刷、次世代メタルマスク、金型、OLED Mask、 タッチスクリーン、シーブ、金型複製等 |
|
| 納期 | 6～7日以内可能 | |
| フレームサイズ | 650mm × 550mm or 736mm × 736mm | |
| Paste抜け性 | 非常に優秀 | |
| 特徴 | Auto CAD設計後、フォトマスク製作 | |
| フォトリソグラフィ工程を適用してパターニング | ||
| Ni + Co合金で選択された部分のみメッキ層を製作 | ||
| めっきの厚さは自由に製作可能 | ||
| レーザー、エッチングが不可能なパターン精密度および構造可能 | ||
| 代替技術 | Laser Mask、Etching Mask等 | |
| 適用分野 | 半導体、LED、電子部品、ディスプレイ、医療、航空、金型 |
Electroforming Products
Ni + Co Alloy Plating
SMT(表面実装)、高集積回路
Ni + Co Alloy Plating
Chip On Board(COB)
Ni + Co Alloy Plating
Flip Chip, Wafer Ball
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Ball(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer Flux(300mm)
Ni + Co Alloy Plating
Wafer LED(100mm)
Ni + Co Alloy Plating
Chip Package
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Cleantech or Food Industry
Ni + Co Alloy Plating
Solder Ball, Powder
Ni + Co Alloy Plating
Electronics
Ni + Co Alloy Plating
Others
