Photo Etching
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
フォトエッチングは、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を融合し、精密電子部品、半導体、ディスプレイ、自動車、FA等の様々な産業分野に適用される技術集約的な工法で、ヨンジンアステックは多様な材料の超精密部品を製作し供給します。
フォトリソグラフィ工程は、基板に感光剤を塗布して微細パターンを形成するためにフォトマスクを通して露光した後、現像してからフォトエッチングする技術で、希望するパターン部分のみ選択的にエッチングする技術です。
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 材料(Material) | SUS 304、316、430、BF158、C1990、C5191等あらゆる素材 | |
|---|---|---|
| 加工厚さ | 20㎛、30㎛、40㎛、50㎛、60㎛、80㎛、100㎛～4mmまで | |
| 厚さ精密度 | ±5% | |
| 加工精密度 | 厚さ対比 ±10% (±10～15㎛) | |
| 適用製品 | A/F Actuator VCM Spring、Heat Exchanger Channel、Fuel Cell分離板、ITOエッチング、 Glassエッチング、Cr/Agエッチング、シャドーマスク、Lead Frame、センサー、ノズル、 フィルター等多様 |
|
| 納期 | 2～4日以内可能 | |
| 特徴 | Auto CADで設計後、フォトマスク製作 (PET & Glass) | |
| フォトリソグラフィ工程を適用して材料にパターニング | ||
| 塩化第二鉄でスプレー噴射方式で精密エッチング | ||
| 薄板材料から厚い材料まで加工可能 | ||
| 低い金型費、短納期、低費用 | ||
| 様々な産業分野に適用され、少量多品種から大量量産まで対応可能 | ||
| 代替技術 | E-FORM Mask | |
| 適用分野 | スマートフォンカメラモジュール、燃料電池、熱交換器、蒸着、印刷、MLCC、リードフレーム、 TSP、FA、自動車、航空、医療 |
charateristics
Auto CAD設計後
フォトマスク製作フォトリソグラフィ工程を
適用して材料にパターニング低い金型費、
短納期、低費用薄板材料から厚い
材料まで加工可能
Photo Etching Products
Shadow Mask
SUS 304, Glass Cr
真空蒸着、センサー等
A/F VCM Spring
BF158, C1990, C5191
A/F VCM Spring
Heat Exchanger Channel
SUS 316
発電、プラント、燃料電池等
熱線(Heater Sink)
SUS
Heating Plate
OLED Glass Mask
Quartz Glass, Sodalime
OLEDパターン
Mesh & Filter
SUS 304
Metal Mesh & Filtering
Heating Plate
Cu, SUS 304
Heating Plate
Optical Encoder Disk
SUS 304
センサー、FA、その他の精密部品等
Fuel Cell Plate
SUS 316
Fuel Cell Channel & Separator
Lead Frame
Cu, SUS 304
MLCC、IC、電子部品等
Em & Shield Can
SUS 304
スマートフォン、電子製品
Others
SUS 304
Filtering, Grill, Sieve
