E-FORM Mask
差別化されたトータル・ソリューション・テクノロジー
4大核心技術を基盤として、顧客に多様なサービスを提供いたします。
Overview
- フォトリソグラフィ工程が適用されるE-FORM Maskは、最高の印刷品質を提供します。
- 最も優れた精密度(Most Accuracy)の具現が可能です。
- 高い印刷性、耐久性を基盤とし、微細ピッチが求められる電子部品、半導体の製造に適用されます。
- 直線、球、ラウンドの完璧な開口部形状が可能なステンシルです。
- 顧客が要求する厚さを自由に制御できます。
- 開口部の精密度は±3㎛、開口部の壁面Ra値は0.1㎛以下で具現できます。
- COBマスクの適用が可能であり、部分的にハーフエッチングの適用が可能です。
Application
- スマートフォン
- ウェアラブル
- フレキシブル
- 水素自動車
- 代替エネルギー
Specification
| 材料(Material) | Ni + Co Alloy(HV450以上) | |
|---|---|---|
| 加工厚さ | 20㎛、25㎛、35㎛、50㎛、60㎛、80㎛、100㎛等 | |
| 厚さ精密度 | ±10% | |
| 加工精密度 | ±3㎛ | |
| 最低Opening | 最低20㎛ | |
| 適用製品 | Wafer Bumping、電極印刷、次世代Fineメタルマスク | |
| 納期 | 6～７日以内可能 | |
| フレームサイズ | 650mm × 550mm or 736mm × 736mm | |
| Paste抜け性 | 非常に優秀 | |
| 特徴 | Auto CAD設計後、フォトマスク製作 | |
| フォトリソグラフィ工程を適用してパターニング | ||
| Ni + Co合金で選択された部分のみめっき層を製作 | ||
| めっき厚さは自由に製作可能 | ||
| レーザーカット方式とは異なり、開口部のバリがない | ||
| レーザー、エッチングと比べて最も精密なパターンおよび精密度 | ||
| レーザー、エッチングが不可能なパターンおよび構造も可能 | ||
| 代替技術 | レーザーマスク、エッチングマスク等 | |
| 適用分野 | 半導体、LED、電子部品 |
Metal Mask Products
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
CAM Dataレーザー直接加工
G6080 LPKF Laser
Ni + Co E-FORM Plate製作
プレートにレーザー直接加工
塩化第二鉄
SUS 304H-TA
素材にフォトリソグラフィ適用
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用
Laser Cut + Half Etching
SUS 304H-TA
レーザー後フォトリソグラフィ適用
G6080 LPKF Laser
SUS 304H-TA
電解研磨後にNano Coating
